QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用

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品牌:
权富莱
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所在地:
江苏 苏州市
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长期有效
最后更新:
2019-06-10 10:12
浏览次数:
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公司基本资料信息
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  • 地区江苏-苏州市
  • 地址昆山市车站路255号-1
  • 详细说明
    QFN胶带加工 QFN封装芯片切割膜 封装厂用 晶圆树脂封装保护胶带
    产品特性:可耐高温,贴附性佳,不残胶;
    产品应用:主要在QFNPACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用
    产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条,边缘无毛边。
    厚 度 [mm]:0.031
    粘合力[N/20mm]:0.5
    粘合剂: 硅类
    [注]
    粘附体 SUS板 2kg 滚筒b1往返 5mm/秒。胶带剥离角度为180°,剥离速度为30mm/分。
    特点:
    具有良好的耐热性。
    在加热工序中的临时固定、遮蔽、薄膜部件的保护及运输方面发挥良好作用。
    可加工成其它产品进行提供。
    用途:
    载体:支撑薄层材料以及在运输时进行保护。
    临时固定:用于高温生产工序中的临时固定作业。
    遮蔽:在封装生产工序等中进行遮蔽。
    表面保护:保护CCD玻璃
    隔离:在半导体封装、电子部件成形时防止树脂泄露。
    整支规格500MM*100M
    常用规格:62/63/64/72mm*100m
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